Wymagania przy układaniu ceramicznych płytek wielkoformatowych

Charakterystyka płytek wielkoformatowych

W literaturze fachowej definicja płytek wielkoformatowych nie jest precyzyjnie określona, a w wytycznych dotyczących ich własności i warunków montażu istnieją znaczne rozbieżności zależnie od źródła ich pochodzenia.

W Polsce przyjęło się zaliczanie do płytek wielkoformatowych okładziny o powierzchni powyżej 0,16 m2, ale najczęściej montowane są płytki o powierzchni do ok. 1 m2 (np. popularny rozmiar 60x120cm), choć w handlu dostępne są wielkie płyty głównie ze spieków kwarcowych o powierzchni nawet ponad 5 m2.

Bezpieczne przenoszenie ceramicznych płyt wielkoformatowych. fot. Rubi Polska

Materiał ten wykorzystuje się na pokrycia podłóg i ścian - głównie we wnętrzach - co zapewnia optyczna jednorodność powierzchni dzięki rzadkiemu rozmieszczeniu fug i ułatwia również utrzymanie czystości powierzchni.

Bazowym materiałem do ich produkcji jest najczęściej gres szkliwiony lub nieszkliwiony - co zapewnia wysoką wytrzymałość mechaniczną i odporność na ścieranie. Większość tych wyrobów jest rektyfikowana, dzięki czemu uzyskuje się wysoką dokładność wymiarową, co sprzyjających warunkach umożliwia nawet montaż bezspoinowy.

Płytki mają najczęściej grubość 6-10 mm i kształt prostokąta o proporcji boków 1:1,5-1:2, ale montowane są też płytki typu „slim” o znacznie wydłużonym kształcie. Duże rozmiary płytek decydują o ich znacznym ciężarze - największe z nich ważą nawet kilkadziesiąt kilogramów.

Decydując się na montaż takiej okładziny - zwłaszcza w postaci płyt o znacznych rozmiarach - należy skorzystać z usług wyspecjalizowanych firm mających duże doświadczenie w tym zakresie jak i dysponujące odpowiednim wyposażeniem, co znacznie ograniczy możliwość popełnienia kosztownych błędów - np. uszkodzenie jednej płytki to czasem strata nawet kilku tysięcy złotych.

Szczególne wymagania przy układaniu płytek wielkoformatowych

W porównaniu z wymaganiami i technologią układania typowych wymiarowo płytek ceramicznych na podłogach i ścianach, w przypadku użycia okładzin wielkoformatowych należy przestrzegać bardziej rygorystycznych kryteriów dotyczących parametrów podłoża, materiałów wiążących jak i techniki montowania, przestrzegając zasady-czym większa płytka, tym dokładniej trzeba przygotować powierzchnie i staranniej dobrać materiały i narzędzia.

Ze znacznymi wymiarami płytek związane są zjawiska nie tylko wynikające z konieczności zapewnienia równomiernego oparcia na całej powierzchni, ale również ograniczonego odparowania wilgoci z podłoża jak kompensacji rozszerzalności termicznej i odkształceń podkładu.

Choć okładziny takie mogą być montowane również na podłogach ogrzewanych, to zasadniczy wpływ na stabilność pokrycia ma równomierność rozkładu temperatury na całym podłożu bądź konieczność odpowiednio rozmieszczonych dylatacji w całym przekroju podłogi.

Konieczne jest więc zaprojektowanie instalacji grzewczej z uwzględnieniem tego wymogu, ale problem może też wystąpić na podłogach nieogrzewanych w wyniku intensywnego, miejscowego nagrzewania się podłoża przez duże powierzchnie oszklenia skierowane w stronę silnego nasłonecznienia, co trzeba brać pod uwagę przy użytkowaniu takich pomieszczeń instalując np. markizy lub rolety.

Kolejny problem występujący przy pokryciach płytkami wielkoformatowymi to ograniczona możliwość odparowania wody technologicznej z podłoża i warstwy klejowej. gdyż przy standardowym opłytkowaniu gęsto rozmieszczone fugi umożliwiają skuteczne wysuszenie podłoża.

W efekcie utrzymująca się długo wilgoć podpłytowa może przyczyniać się do deformacji pokrycia w wyniku ich odkształcenia płytek na skutek nierównomiernego wysychania podłoża i kleju.

Dodatkowo w jastrychach anhydrytowych, w obszarach zawilgoconych występuje zmniejszenie wytrzymałości materiału, co w konsekwencji sprzyja uszkodzeniom okładziny na skutek zróżnicowanej stabilności zamocowania, a także rozwarstwienia w wyniku ruchów termicznych.

Wymagane stabilne, równe i suche podłoże

Szczególne wymagania odnośnie własności podłoża pod płytki wielkoformatowe dotyczą zwłaszcza podkładów podłogowych, które musza zapewniać dostateczną wytrzymałość i brak odkształceń pod obciążeniem użytkowym, niezależnie od układu warstw podjastrychowych.

Standardowym podłożem powinny być jastrychy cementowe w postaci zespolonej z warstwą konstrukcyjną lub rozdzielającą (np. hydroizolacja na stropie) bądź na ocieplaniu.

Przyjmuje się, że jego grubość układana na sztywnym podłożu nie powinna być mniejsza niż 4 cm przy wytrzymałości jastrychu na zginanie 4 MPa.

W przypadku układania warstwy ocieplającej należy użyć sztywnych odmian styropianu np. EPS 200 lub polistyrenu ekstrudowanego XPS z pokryciem jastrychem grubości 5 cm i o wytrzymałości 5 MPa.

Wytyczne dotyczące równości podłoża pod standardowe wykładziny dopuszczają odchylenia do 5 mm pod łatą kontrolną o długości 2 m, ale w przypadku układania płytek wielkoformatowych górna granica nierówności to najwyżej 2 mm, co w praktyce uzyskuje się dzięki wyrównaniu samorozlewną zaprawą cementową.

W przypadku miejscowych uszkodzeń można ubytki uzupełnić np. zaprawą klejową wyrównaną szeroką szpachlą.

Kolejny wymóg to stabilność wymiarowa podkładu i jego dopuszczalna wilgotność. Minimalny okres sezonowania jastrychów cementowych to jeden miesiąc, ale wskazany jest dłuższy czas (np. 3 miesiące), co pozwoli również na wyrównanie i obniżenie wilgotności do poziomu 2-3%.

Przed przystąpieniem do układania płytek należy zmierzyć w wielu miejscach wilgotność, a w razie wystąpienia znacznych przekroczeń przeprowadzić jego dosuszenie poprzez grzanie i wentylację.

Wybór kleju i mas spoinujących

Do mocowania płytek wielkoformatowych wykorzystuje się zaprawy cienkowarstwowe o grubości do 5 mm oznaczane symbol C2 TE S1 bądź super elastyczne C2 TE S2. Istotną cechą użytego kleju będzie możliwość przygotowania go o różnej gęstości zależnie od zalecanej ilości wody.

Wysokoelastyczna zaprawa klejowa Botament M21 HP do wszystkich formatów płytek, w tym płyt wielkoformatowych

Możliwość przygotowania masy upłynnionej zapewni pełne pokrycie klejem łączonych powierzchni bez wolnych przestrzeni, ale dobór właściwej konsystencji wymaga dużego doświadczenia.

Alternatywnie, zwłaszcza przy stosunkowo niewielkich płytkach można użyć zaprawy klejowej o standardowej konsystencji (wg wskazań producenta) nakładając ją zarówno na podłoże jak i płytkę. Natomiast do fugowana wykorzystuje się uelastycznione masy klasy CG2 WA lub epoksydowe w miejscach narażonych na zamakanie.

Dylatacje brzegowe i pośrednie oraz szerokość spoin

Określane w literaturze fachowej zalecenia odnośnie konieczności dylatowania powierzchni z pokryciem płytkami wielkoformatowymi zawierają bardzo zróżnicowane wskazania rozmieszczenia szczelin dylatacyjnych wg zaleceń ITB powinny być one rozmieszczane w rozstawieniu 5x6 m, ale spotyka się też dopuszczenie bez dylatacji powierzchni sięgającej nawet 100 m2.

W praktyce decydujący wpływ na rozmieszczenie dylatacji ma zróżnicowanie temperatury określonych obszarów podłogi oraz proporcje wymiarowe i jej kształt. Natomiast zawsze tworzone są dylatacje brzegowe wzdłuż wszystkich stałych elementów pomieszczenia (ścian, słupów) o standardowej szerokości 10 mm.

Z kolei szerokość fug teoretycznie powinna być dopasowana do wielkości płytek i np. przy boku 60 cm minimalna jej szerokość to 5 mm (w warunkach pomieszczeń), ale w praktyce nawet przy znacznie większych okładzinach sprawdzają się cieńsze fugi rzędu 3-4 mm a nawet z łączeniem na styk.

Autor: Redakcja BudownicwaB2B

Opracowanie: Aleksander Rembisz

Zdjęcie główne: Kreisel Polska