Zastosowanie lekkiej zaprawy klejowej Multilight®: na większość podłoży wewnątrz i na zewnątrz, do większości okładzin ceramicznych (ściennych i podłogowych)
Cechy szczególne lekkiej zaprawy klejowej Multilight®: wysoka wytrzymałość (C2 TE), dedykowana do płytek wielkoformatowych, wysoka wydajność, wysoka elastyczność EN 12002 (S1), wyrównywanie powierzchni do 20 mm
