- Obniżony stopień rozprężalności, krótki czas tworzenia naskórka i utwardzania pianki
- Błyskawiczne i pewne mocowanie bagnetowe puszki w teflonowym gnieździe pistoletu po przekręceniu o ¼ obrotu
- Doskonała przyczepność do wielu podłoży budowlanych m.in. do muru, cegły, betonu, kamienia, drewna, PCV, polistyrenu, aluminium, w tym również pokrytego powłokami proszkowymi, powierzchni szkliwionych, itp.
- Wysoka izolacyjność termiczna i akustyczna potwierdzona badaniami instytutu i.f.t. Ro-senheim
- Gaz spieniający nieszkodliwy dla warstwy ozonowej.
Zastosowanie piany niskorozprężnej Soudafoam Gun Low Expansion:
- Uszczelnienia przy montażu ościeżnic okiennych i drzwiowych, szczególnie z cienko-ściennych profili PCV i aluminium
- osadzanie i uszczelnianie parapetów, rolet, stopni schodów, itp.
- wypełnianie i izolacja przepustów rurowych i kablowych, elementów instalacji centralne-go ogrzewania i wodno-kanalizacyjnej
- wypełnianie i wygłuszanie ścian działowych i elementów prefabrykowanych w konstruk-cjach szkieletowych
- izolacja termiczna i akustyczna podłóg, poddaszy, dachów, systemów klimatyzacyjnych
- wypełnianie szczelin w złączach ściennych i stropowych.
